TSMCは台湾・嘉義サイエンスパークに先端パッケージング工場を2棟追加し、計4棟体制へ移行します。AI半導体向けのCoWoS需要急増への対応が目的で、年間生産額3000億台湾ドル超、9000人の新規雇用を見込む大規模な投資計画です。
TSMC、台湾の嘉義サイエンスパークに先端パッケージング工場を新たに2棟建設へ
編集メモ: AI半導体需要の急増を背景にTSMCが先端パッケージング能力を大幅に増強しており、サプライチェーン全体でAIインフラへの投資と開発が最優先課題となっています。
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