住友ベークライトが、先端パッケージ向け液状封止材「EME-Lシリーズ」を開発。低反りと加工性を両立し、AI半導体の大型化に伴う量産効率の向上を支えます。
住友ベークライト、先端パッケージ向け液状封止材を開発 低反りで大型化に対応
編集メモ: AI半導体の進化に伴うパッケージ大型化という技術課題に対し、素材メーカーが封止材の開発で対応する動きは、半導体エコシステムの供給能力を支える重要な要素です。
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- 開発者・技術責任者
確認すること
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今後の注目点
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