Intelは6月18日、Intel Foundryの先端パッケージング部門を強化するため、SK hynixの元CEOであるSeok-Hee Lee氏をエグゼクティブ・バイスプレジデントとして起用した。同氏は今後、先端パッケージング、システム統合、後工程の技術開発および製造を統括する。AIやHPCで重要視される異種集積技術の推進を通じて、ファウンドリ事業の実行力と顧客への対応力を大幅に向上させる狙いがある。