TSMCが開催した年次イベントにて、AI時代に向けた先端ロジックやパッケージング、光電融合などの技術ロードマップを公開。日本のパートナー向けに最新の技術戦略を説明。
TSMCが語るAI時代の半導体戦略、A13/CoWoS/COUPEで激増する演算需要に対応
編集メモ: TSMCが示す先端パッケージング技術や光電融合のロードマップは、AIモデルの性能限界を突破する鍵であり、日本のハードウェア産業界にとって重要な指針です。
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