VLSIカンファレンスから、最新の半導体技術動向を包括的に解説します。Intel 18Aのコスト分析や製造技術の詳細に加え、DRAMの4F2対3Dの議論、裏面電源供給技術（BSPDN）、デジタルツインの活用まで幅広く網羅。次世代の論理トランジスタや相互接続技術など、チップ製造の最前線で何が起こっているのかを専門家の視点でレポートします。

MetaはScale AIへの巨額投資を通じて、AI開発能力の強化を急いでいます。年間1000億ドルのキャッシュフローを背景に潤沢な資金を持つ一方、Metaは依然としてモデル性能で他社に後れをとっているという現実があります。本記事では、Metaがリーダーシップを握るために必要な計算資源の確保、優秀な人材、そしてデータの重要性について、現状の課題と戦略を分析します。

AIの先駆者として知られるアンドリュー・ン氏が、今後のAI分野における重要なパラダイムシフトについて言及。巨大なモデルだけが正解ではないという「AIの小型化」という新たな潮流と、その背景にある技術的展望について解説します。

ムーアの法則の限界が迫る中、半導体業界は新たな転換期を迎えています。GoogleやSamsungなどの企業が、どのようにAIをチップ設計プロセスに統合し、消費電力の抑制や処理速度の向上を実現しているか、その最新動向を紹介します。

量子コンピュータ実用化の壁である「量子ビットの小型化と品質」の問題に対し、MITの研究チームが原子層厚の素材を活用する新たなアプローチを発表しました。従来の大規模なチップ設計に代わる、拡張性の高い技術の可能性を解説します。