量子コンピュータ実用化の壁である「量子ビットの小型化と品質」の問題に対し、MITの研究チームが原子層厚の素材を活用する新たなアプローチを発表しました。従来の大規模なチップ設計に代わる、拡張性の高い技術の可能性を解説します。