量子ビットの小型化を実現！MITの新研究

原子層厚素材で量子ビットを大幅小型化

Atomically Thin Materials Significantly Shrink Qubits

上級 IEEE Spectrum 二次情報・解説発表・公開 2022-02-07T16:12:05

編集メモ: 量子ビットの課題に対し新たな素材を用いた小型化手法が登場しており、次世代コンピューティングの実用化に向けた物理層からの革新技術は、将来的なインフラ刷新を見据える上で重要です。

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量子コンピュータ実用化の壁である「量子ビットの小型化と品質」の問題に対し、MITの研究チームが原子層厚の素材を活用する新たなアプローチを発表しました。従来の大規模なチップ設計に代わる、拡張性の高い技術の可能性を解説します。