AIシステムの進化に伴い、従来の銅配線では通信速度が限界を迎えつつあります。そこで注目されているのが、光通信をプロセッサに直結する「Co-Packaged Optics（CPO）」です。本記事では、TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundriesの4大ファウンドリが掲げる、それぞれ異なるCPO導入ロードマップと接続技術へのアプローチを詳細に比較・解説します。
次世代通信技術CPO：TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundriesの戦略比較
Co-Packaged Optics (CPO) foundry roadmaps — breaking down TSMC, Intel, Samsung, and GlobalFoundries' approach to next-generation scale-up connectivity
編集メモ: AIの進化に伴い通信ボトルネック解消が急務となる中、次世代の光電融合技術「CPO」の各社戦略を理解することは、将来のハードウェア選定や技術動向の予測において極めて重要です。
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