TSMCのCoWoS不足が続く中、LGがチップパッケージングおよび高密度PCB向けのレーザー直接描画（LDI）装置を発表しました。解像度よりも高いスループットを重視し、次世代製造技術の競争に加わります。
LGがチップパッケージング市場に参入、レーザー直接描画装置を投入
LG enters chip packaging arena with Laser Direct Imaging machine, as TSMC's CoWoS remains constrained — maskless machine is designed to pattern fine interconnects, trading resolution for higher throughput
編集メモ: TSMCの供給網不足を背景にLGが新装置で参入したことは、半導体パッケージング技術が供給制約を打開しシェアを獲得するための主要な戦場であることを示しています。
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