日本の味の素が、中国向けの半導体パッケージ基板材料「ABF」の供給を30%削減する方針を固めたと報じられています。これは、中国政府によるレアアース輸出規制への対抗措置と見られ、中国側は国内代替品の早期開発を急いでいます。
味の素、中国向け半導体パッケージ用フィルムの供給を30%削減へ
Ajinomoto reportedly cuts critical chip packaging film supply to China by 30% as domestic substitutes race to qualify — ABF restriction comes following Beijing's rare earth export curbs
編集メモ: 半導体素材の供給制限は地政学的緊張が企業のサプライチェーンに直結する事例であり、素材産業における国内代替技術の確立が戦略的な急務となっています。
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影響を受ける人
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- 適用地域、対象サービス、施行・手続き状況を確認
今後の注目点
対象範囲、施行日、事業者向けガイドライン
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