米国が国内での半導体サプライチェーン構築を進める中、インテルやNvidiaは成果を強調しています。しかし、重要なBlackwellのパッケージング工程など、最先端技術の多くは依然として2028年まで海外に依存せざるを得ない状況です。
米国のチップ自給体制：インテル・Nvidiaの努力も製造プロセスに懸念
Nvidia and Intel tout homegrown American chip supply chain prowess as country bolsters local production, but gaps remain — crucial Blackwell packaging steps remain offshore as projects grow in scope and scale
編集メモ: 半導体の国内回帰政策が進む中でも、最先端パッケージング技術の海外依存は当面継続するため、日本のビジネスパーソンは地政学的リスクを考慮した調達戦略の策定が求められます。
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