TSMCのケビン・チャン氏は、次世代AIプロセッサにおいてパネルレベルパッケージング技術はウェハーレベル技術ほど進歩しておらず、近い将来にCoWoSに取って代わることはないと明言しました。ウェハー技術は最大58個のダイを統合可能です。
TSMC：パネルレベルパッケージは当面CoWoSに取って代わらず
TSMC says panel packaging won't replace CoWoS anytime soon for the largest future AI processors — wafer-level tech can scale to 58 massive dies in one package
編集メモ: AI向け次世代半導体のパッケージング技術において、現時点ではウェハーレベルのCoWoSが圧倒的に優位であり、技術選定を行う際は将来の拡張性と実績を精査する必要があります。
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