ニコン、半導体後工程向け露光装置を0.5μmへ微細化　従来装置非50％の省エネ化も目標

ニコンはNEDOの支援を受け、半導体パッケージング向け解像度0.5μmのデジタル露光装置を開発します。510mm×515mm基板への対応と省エネ化を目指し、AI半導体向けインターポーザー等の微細化ニーズに応えます。