半導体製造の後工程において、高価なフォトマスクを不要とするマスクレス（直描式）露光機の導入が進んでいます。背景には、AIチップ等で採用されるチップレットや再配線層（RDL）の大型化があります。本記事では、オーク製作所やニコンといった主要メーカーによる最新の技術開発動向を整理し、次世代パッケージングにおける直描露光技術の重要性とメリットを解説します。