半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第3回 高NA EUVとCFET時代の半導体計測、AI・仮想計測が担う役割

半導体の微細化や3次元化が進む中、高アスペクト比構造やウェハ裏面を非破壊で測定する新たな計測技術が求められています。imecが提唱する次世代計測ロードマップや、AIによるデータ処理、仮想計測の活用、環境負荷低減への取り組みについて解説します。