半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第1回 光学計測から電子ビーム・X線へ、半導体の微細化が変えた検査技術

半導体の3次元化・微細化に伴い、imecは過去40年の計測技術の進化を総括した。今後は高NA EUV、CFET、3Dメモリ等の実用化に向け、AIや仮想計測を含む新たな検査技術を組み合わせる必要性を強調した。