ダイフクは自動化領域を「フィジカルAI」へ拡大します。半導体工場での搬送制御やメンテナンス自動化に加え、物流での不定形物ピッキングにも注力。2030年ごろにはヒューマノイド型ロボットの実証開始を目指します。
ダイフクが描く半導体工場と物流の未来、フィジカルAIやヒューマノイドロボットを活用
編集メモ: フィジカルAIやヒューマノイドロボットによる製造・物流自動化の進化は、人手不足を解消するだけでなく、工場のあり方を根本から変える産業構造の変革期を予感させます。
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