三井金属がAI・半導体市場拡大に伴い、電解銅箔の生産能力増強計画を発表。2031年以降の拠点新設と月産能力の拡大により、高周波基板市場の需要に対応する戦略を明らかにしました。
三井金属、マレーシアにAI・半導体向け銅箔生産拠点の新設を計画 VSPは月産5000t体制も視野
編集メモ: AI・半導体需要の急増に伴う銅箔の増産投資は、ハードウェアのサプライチェーン動向を把握し、インフラ基盤から技術トレンドの波を読む上で重要なビジネス指標となります。
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