Tokyo Artisan Intelligence(TAI)とマレーシアのOppstarは、低消費電力なエッジAI向け半導体チップの共同開発で提携しました。日本のAI実装技術とマレーシアのIC設計力を融合し、鉄道やスマート製造、物流などのインフラ向け商用化を目指します。マレーシア政府はこの取り組みを国家半導体戦略(NSS)の一環として支援し、両国の技術協力による市場競争力の強化を狙っています。