半導体大手のTSMCが、競合であるIntelの技術「EMIB」に対抗し、その一部を模倣したパッケージング技術「準EMIB」を開発中であることが報じられました。高性能パッケージング市場での優位性確保が狙いです。
TSMCが「準EMIB」と社内で呼ぶ高度なAI半導体パッケージング技術を開発中、IntelのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge技術に類似か
編集メモ: 半導体業界で競合技術を取り込む動きが加速しており、最先端チップのパッケージング技術がAIハードウェアの競争優位性を左右する重要な戦略的要衝となっています。
EDITORIAL SIGNAL
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今後の注目点
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