TSMCは2029年までの半導体ロードマップを発表。AI・HPC向けのA14縮小版「A13」、裏面給電採用の「A12」、2nm拡張版「N2U」など、最先端プロセスとパッケージング技術の計画を示しました。
TSMCが2029年までのプロセス技術ロードマップを明らかに、A12・A13・N2Uを発表＆A16は2027年に延期
編集メモ: TSMCのロードマップは、2029年に向けた最先端半導体技術の進化を示しており、AIや高性能コンピューティングの将来的な処理能力向上と、それを前提とした事業戦略の策定が不可欠です。