SamsungはHot Chips 2026で、ロジックをメモリに組み込み、最終的にDRAMをプロセッサ上に直接積層するHBMの革新的なロードマップを公開しました。
Hot Chips 2026：Samsung、プロセッサにメモリを積層する3段階ロードマップ
Hot Chips 2026: Samsung reveals a three-phase HBM roadmap that puts logic and compute inside memory — zHBM ultimately stacks DRAM directly on top of the processor
編集メモ: Samsungのメモリーとロジックを統合する技術開発は、将来的なAIコンピューティングの高速化と電力効率の抜本的な改善に直結する重要な動向です。
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