Hot Chips 2026において、MicronはHBM（広帯域メモリ）のシリコン消費がDDR5と比較して世代ごとに拡大していると指摘。AI需要の増加に伴い、「メモリの壁」が深刻化しています。
Micronが警告：AI向けHBMの製造コストとシリコン消費が増大
Hot Chips 2026: Micron warns HBM wafer penalty is widening with every generation — AI memory uses 3x more silicon than DDR5, company says memory wall is 'getting worse' as prices rise
編集メモ: HBMの消費電力拡大による「メモリの壁」は、AIインフラの拡張におけるボトルネックであり、今後のシステム設計やデータセンター構築において、電力効率化技術が競争力の源泉となります。
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