韓国と日本の研究チームが、従来のHBMの制限を打破する新しい「横置き」DRAMスタック設計を提案しました。冷却性能とデータ帯域幅を向上させるこの技術により、将来のGPUの性能限界を押し上げることが期待されています。
次世代AIメモリの熱問題を解決へ、日韓が「横置き」スタック技術を提案
Researchers turn HBM on its side to tackle AI memory’s heat wall — Korean V-Die and Japanese MOSAIC designs promise higher bandwidth, denser stacks, and cooler future GPUs
編集メモ: 日韓チームが提案したDRAMの「横置き」スタック技術は、次世代GPUの熱問題とデータ帯域幅の制約を同時に解決し、AIインフラの性能を一段と引き上げる革新的な一手です。
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