IBMは、1オングストローム（0.1ナノメートル）以下まで微細化が可能な新しいプロセスノードを披露しました。半導体技術の限界を押し上げる次世代の製造プロセスへの展望を示しています。
IBM、1オングストローム級の超微細チップの未来へ
IBM stacks up a sub-nanometer chip future
編集メモ: IBMが発表した1オングストローム未満の微細化技術は、ムーアの法則を超える次世代半導体の可能性を示し、製造プロセスの革新を加速させます。