SamsungがHBM5を公開！次世代AIメモリの熱対策とは

Samsung、HBM5メモリのモックアップを公開し熱設計を強化

Samsung shows first HBM5 mockup with Heat Path Block cooling — thermal race with SK hynix shaping up

上級 Tom's Hardware 専門メディア提携・導入 2026-06-03T15:30:51

編集メモ: 次世代メモリHBM5の開発競争はAI演算の高速化に不可欠であり、日本のエンジニアはこれら次世代メモリの普及に伴うメモリ帯域のボトルネック解消とシステム設計の変化を注視すべきです。

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SamsungはComputex 2026にて、次世代AI向けメモリ「HBM5」の物理モックアップを初めて公開しました。独自の冷却技術「Heat Path Block」を採用し、SK hynixとの高性能メモリ開発競争を加速させています。