Huaweiが米国による最先端半導体製造装置の禁輸措置を回避するため、新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表しました。独自の「Tauスケーリング則」により、EUV露光装置なしでトランジスタ密度を大幅に向上させ、2031年までに1.4nm相当の性能を目指すとしています。
Huaweiが次世代半導体技術「LogicFolding」を発表、制裁を回避へ
Huawei claims sanctions-busting breakthrough with 1.4nm-class chips by 2031, claims 55% higher transistor density — firm claims new LogicFolding chip architecture can bypass EUV restrictions, introduces 'Tau Scaling Law' to replace Moore's Law
編集メモ: Huaweiの新技術「LogicFolding」は米国の制裁下での技術的突破を図るもので、半導体サプライチェーンの地政学リスクを再定義する重要な動向として注視すべきです。
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