SEAJの需要予測によると、2026年度の日本製半導体製造装置販売高は、AIサーバやHBM向け投資の拡大により、前年度比26％増の6兆5502億円に達する見通し。当初予測から大幅に上方修正された。
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比26％増の6.5兆円規模へ、SEAJが上方修正
編集メモ: 半導体製造装置市場の大幅な上方修正は、AIサーバーやHBM向け投資が世界的に加速していることを示しており、関連サプライチェーンに属する企業にとって成長の好機です。
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