SEMIの予測によると、2026年の300mmメモリファブ装置投資額は前年比29％増の520億ドルを突破する見込み。HBMやDDR5などのAI関連需要が市場拡大を牽引する。
2026年の300mmウェハベースのメモリ向け製造装置投資額は500億ドル超へ、SEMI予測
編集メモ: AI需要を背景としたメモリ製造装置への巨額投資は、今後の半導体市場拡大と技術革新が継続する強力な兆候である。
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