AIやHPC向け半導体の高性能化により、FOPLPとガラス基板の採用が拡大しています。Counterpoint Researchの予測では、両市場の規模は2024年の約6億5000万ドルから、2030年には約81億ドルへと急成長する見込みです。先端半導体の集積化・大面積化が市場拡大の大きな要因となっています。