アプライド マテリアルズ、3Dチップ微細化向け新装置を発表　GAAと3D NANDの成膜・選択エッチングを強化

アプライド マテリアルズはVLSI Symposiumにて、先端3Dロジックとメモリ微細化を実現する成膜・エッチング装置を発表。AIチップの性能向上や電力効率、歩留まり改善を支援し、次世代デバイス開発に貢献する。