半導体需要の拡大により、材料供給が課題となっています。味の素は、先端半導体基板に不可欠な「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」について、2030年までの需要を満たす見通しを公表しました。
味の素は先端チップ製造基板の主要材料である「ABF」の需要を2030年まで満たすことができるという見通し、価格を引き上げるのではなく生産能力を拡大する計画
編集メモ: 半導体基板材料ABFの供給能力拡大は、AIインフラの発展を支える鍵であり、日本の素材技術が世界的な半導体バリューチェーンで極めて重要な優位性を持つことを再確認させます。
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