Huaweiは、微細化に依存せず信号遅延を圧縮しトランジスタ密度を高める新法則「τスケーリング法則」を提唱。秋のKirinチップに回路技術LogicFoldingを適用し、2031年までに1.4nm相当の実現を目指す。
ファーウェイ、半導体で「1.4nm相当」目指す 31年までに 「ムーアの法則」に代わる新法則を提唱
編集メモ: 微細化の限界が近づく中、回路技術の刷新による性能向上を図るHuaweiの新指針は、ハードウェア設計のパラダイムシフトを示唆しています。
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