AI時代の到来によるデータセンターの電力負荷増加（NVIDIA Blackwell等の高出力GPU）に対し、OCP ORV3規格に基づく電源アーキテクチャの変革を解説。分散BBU化によるTCOの再設計と、次世代電池技術が果たす役割について技術的な視点から論じます。
OCP ORV3が変えるデータセンター電源アーキテクチャ - 分散BBU化とTCO構造の再設計
編集メモ: 高出力GPUが主流のAI時代において、OCP ORV3規格による電源アーキテクチャの刷新と分散BBU化は、データセンターのTCO最適化に不可欠な視点となります。