半導体製造装置大手のアプライドマテリアルズとBesiが、シリコンバレーの「EPICセンター」で協業を開始した。ハイブリッドボンディングや熱圧着接合などの先進技術を共同開発し、AI向け3D ICやロジック・メモリ統合技術の実用化を加速させる。