吉川明日論の半導体放談 第382回 自国サプライチェーンの構築に邁進する中国政府と、台頭する中国半導体/AI企業

Huaweiの3つ折りスマートフォンの発表が示唆する半導体技術の現状。Appleの製品発表直前にあえて投入されたこの製品から、中国の技術開発の現在位置と、世界市場における競争環境の変化を分析・考察します。