サムスン電機が「KPCA Show 2026」にて、AIアクセラレータ向けの次世代半導体パッケージ基板技術を発表。ガラス基板など高集積化に対応する技術を公開した。
AI半導体の進化を支える次世代基板、サムスン電機が2.5D/2.1Dとガラス基板を披露
編集メモ: AI半導体の進化に欠かせない次世代基板技術の台頭は、ハードウェアの高性能化を牽引し、関連するサプライチェーンや国内テック企業の戦略に直結する重要要素です。
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