東京大学発のGaianixxが次世代半導体の課題を解決する「多能性中間膜」を開発。材料を選ばず高品質な薄膜形成を実現し、市場拡大を目指します。
次世代半導体の「万能下地」。どの材料が伸びても使える多能性中間膜
編集メモ: 次世代半導体の課題を解消する汎用的な新素材の登場は、電子機器の高性能化を加速させ、産業のサプライチェーンに大きな変革をもたらします。
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影響を受ける人
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確認すること
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今後の注目点
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