島津製作所など、青色半導体レーザーで銅-AlNの直接接合技術を実用化　耐久性を3倍以上向上

島津製作所、大阪大学、DOWAパワーデバイスの3者が、窒化アルミニウム基板へ銅電極を直接形成する技術を実用化した。銀不使用かつヒートサイクル耐久性を従来比3倍以上に高め、AIサーバーや光通信機器への応用を図る。